Emballage en plastique personnalisable en gros PP/PET/ABS/PS antistatique Palette Plastique Épaisseur personnalisée Logo Forme-Protection environnementale

Avantage produit principal : Les plateaux thermoformés sous blister pour l'emballage de composants électroniques combinent une géométrie de cavité précise avec un contrôle statique fiable, protégeant les pièces sensibles des dommages électrostatiques pendant le stockage et le transport. Notre ligne de formage utilise des feuilles PET, PVC, PS, PP et ESD. Le développement de moules en interne et la production en salle blanche offrent une source unique pour les plateaux standard ou personnalisés.

Conception fonctionnelle pratique : La profondeur précise des poches et l'espacement des cavités maintiennent fermement les composants, évitant les déplacements, les collisions et les rayures de surface. Les qualités antistatiques et conductrices dissipent la charge en continu, réduisant le risque de défaillance ESD pour les puces IC, les condensateurs, les résistances et les diodes. Les dimensions constantes et les bords lisses permettent un empilage stable et une alimentation automatisée de la ligne.

Détails des matériaux et spécifications : Des feuilles PET, PVC, PS, PP et ESD conductrices ou dissipatrices sont disponibles avec une épaisseur et une couleur personnalisées. La taille du plateau, le nombre de cavités, la profondeur des poches et le profil suivent les dessins ou échantillons du client, couvrant les plateaux IC, les plateaux de composants SMD et les plateaux de transporteurs de puces. La production s'effectue dans un atelier à poussière contrôlée avec une inspection visuelle et dimensionnelle stricte avant l'emballage.

Scénarios d'application : Ces plateaux servent les fabricants de circuits intégrés et de semi-conducteurs, les usines d'assemblage SMT, les usines de circuits imprimés et les distributeurs de composants pour le stockage et l'expédition de puces, condensateurs, résistances, diodes, transistors, connecteurs et composants LED. Ils fonctionnent de manière fluide sur les lignes automatisées de comptage, de prélèvement et de placement, et d'emballage. Les sociétés de négoce s'appuient sur eux pour les lots mixtes et la livraison de modules finis dans les chaînes d'approvisionnement à l'exportation.

Emballage et support d'approvisionnement : Les plateaux sont emballés avec des protections d'angle et un film barrière contre l'humidité pour le transport maritime ou aérien longue distance. Le service OEM et ODM couvre la conception de moules, l'échantillonnage de prototypes, l'ajustement des dimensions et le marquage de logo, et les commandes d'essai sont acceptées avant la production en vrac. Notre usine maintient une capacité stable pour les commandes répétées, avec des calendriers confirmés après la finalisation des détails de la commande.

Wuhan Tianhua Technology Development Co.,Ltd. a été fondée en 2002, son siège social est situé dans la Vallée de l'Optique (Zone de Développement de Haute Technologie de East Lake), connue comme la "Silicon Valley de Chine".
Nous sommes un fabricant professionnel de produits d'emballage sous blister, de sacs d'emballage, d'EPE et d'autres matériaux d'emballage. Nos produits sont principalement vendus dans la région du delta du fleuve Yangtsé.
Soutenue par une solide force technique et un équipement complet, notre usine dispose d'une équipe professionnelle d'ingénieurs et de techniciens en R&D, production, qualité et vente, garantissant pleinement la qualité des produits et l'efficacité de la production.
Nous sommes toujours prêts à fournir un excellent service à nos clients !

Cas de coopération

Aperçu de l'entreprise

Avantages concurrentiels

Profil de l'usine

Spécifications d'emballage et d'expédition

Profil d'entreprise étendu